東京工業大学が有する技術シーズを活用して、新製品開発や技術の高度化、高付加価値化を支援するため、新技術マッチング会を開催いたします。シーズに関するプレゼンテーションのほか個別商談会も実施しますので、新しいビジネス創出にお役立てください。
概要
日時
2023年2月27日（月）13:00～17:00
開催方法
会場またはオンライン（Zoomウェビナー）
会場
東工大蔵前会館1階 くらまえホール（東京都目黒区大岡山2-12-1）
費用
無料
定員
会場：100名
対象
東京工業大学の有するシーズの活用を希望する企業
主催
東京工業大学、横浜銀行
共催
東日本銀行、千葉銀行、きらぼし銀行
お問い合わせ
横浜銀行 地域戦略統括部
電話：045-225-2060
Email:chiikiuketsuke@hamagin.co.jp
詳細は以下のページをご覧ください。
https://zoom.us/webinar/register/WN_MfSkmCGCQW6Zo15fK61U6A
